AIインテンシブ時代の幕開けとHPCの重要性
「SCA/HPCAsia 2026」開催概要
1. イベント詳細
革新的なAI HPCソリューションの発表
1. Lunch Speaker Session：AIインテンシブな先進のスーパコンピューティングを可能にする革新のAI HPCソリューション
  1. 講演テーマの背景：AIとHPCの融合
  2. 3部構成で紐解く戦略的ソリューション
2. Exhibitors Forum：次世代ダイナミックスケールアウトコンテナ型統合AI HPCデータセンタの開発
  1. 建設課題への革新的アプローチ
  2. 国際特許出願済みのコンテナ技術
最先端技術を体験できる展示ブース
コアマイクロシステムズ株式会社とは
1. 企業概要と提供ソリューション
2. デジタルトランスフォーメーションへの貢献
まとめ：AIとHPCが描く未来

AIインテンシブ時代の幕開けとHPCの重要性

現代社会において、人工知能（AI）はあらゆる分野でその存在感を増しています。このAIの進化を支える上で不可欠なのが、HPC（High Performance Computing：高性能計算）です。HPCは、膨大なデータを高速で処理し、複雑な計算を瞬時に実行する能力を持つコンピューティング技術であり、AIの研究開発や実用化において中心的な役割を担っています。AIの活用がより高度化し、より多くの計算資源を必要とする「AIインテンシブな時代」を迎える中、次世代のHPCソリューションは大きな変革期に差し掛かっています。

このような背景のもと、コアマイクロシステムズ株式会社は、2026年1月26日（月曜日）から29日（木曜日）まで大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）で開催される国際会議「SCA/HPCAsia 2026」にPlatinumスポンサーとして協賛し、革新的な次世代AI HPCソリューションを発表します。この発表は、AIインテンシブ時代におけるグリッド＆マルチクラウド対応の「Disaggregated型スーパーコンピューティング」を実現する大規模スケールアウトHPC戦略を提案するもので、国内外の注目を集めています。

「SCA/HPCAsia 2026」開催概要

「SCA/HPCAsia 2026」は、アジア地域のスーパーコンピューティング技術の最先端が集結する国際的なイベントです。AI、クラウド、量子コンピューティング、そして未来社会におけるHPCの役割について議論が交わされます。

イベント詳細

名称: SCA/HPCAsia 2026
開催日: 2026年1月26日（月曜日）〜29日（木曜日）
場所: 大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）
ご案内サイト: https://www.sca-hpcasia2026.jp/jp/index.html

革新的なAI HPCソリューションの発表

コアマイクロシステムズは、本イベントにおいて、複数のセッションを通じて次世代のAI HPCソリューションの詳細を公開します。

Lunch Speaker Session：AIインテンシブな先進のスーパコンピューティングを可能にする革新のAI HPCソリューション

講演テーマの背景：AIとHPCの融合

2026年1月27日（火曜日）のランチスピーカーセッションでは、「AIインテンシブな先進のスーパコンピューティングを可能にする革新のAI HPCソリューション」と題し、AIがあらゆる分野で中核を担う中で、HPCがいかにAIと融合し、その能力を最大限に引き出すかについて深く掘り下げます。

AIの進化は、より複雑なモデル、より大規模なデータセット、そしてより高速な計算を要求します。これまでのHPCシステムでは対応しきれない課題が顕在化する中で、コアマイクロシステムズは、この新たな時代に対応するための革新的なソリューションを提案します。

3部構成で紐解く戦略的ソリューション

このセッションでは、以下の3つの戦略的ソリューションが紹介されます。AI初心者の方にも分かりやすいように、それぞれの技術がAI時代にどのような価値をもたらすのかを詳しく解説します。

Disaggregated Scale-out AI HPCパイプラインストレージソリューション
- 概要: 「Disaggregated（分離型）」とは、コンピューターの計算を行う部分（CPUやGPU）とデータを保存する部分（ストレージ）を物理的・論理的に分離するアーキテクチャを指します。これにより、それぞれの資源を独立して「Scale-out（スケールアウト、水平拡張）」、つまり必要に応じて個別に増やしたり減らしたりすることが可能になります。
- AIへの貢献: AIの学習や推論では、大量のデータを高速に読み書きするストレージ性能が非常に重要です。このソリューションは、AIのデータ処理パイプラインにおいて、ボトルネックとなりがちなストレージ性能を柔軟に拡張し、AIワークロードの効率を劇的に向上させます。例えば、深層学習モデルの学習時には大量の学習データを高速にストレージから読み込む必要があり、この分離・拡張可能なストレージシステムがその要求に応えます。
- 講演予定者: Dmitry Livshits (Xinnor CEO) / Tsuyoshi Okawa
Grid Scale-out AI HPCモジュラープラットフォーム＆データセンタソリューション
- 概要: 「Grid（グリッド）」とは、複数のコンピューターやデータセンターをネットワークで連結し、あたかも一つの巨大なコンピューターのように利用する技術です。このソリューションは、モジュラー型のプラットフォームを採用することで、必要な時に必要な分だけ計算資源を「Scale-out（水平拡張）」できる柔軟なデータセンターを構築します。
- AIへの貢献: AIの計算負荷は、プロジェクトやフェーズによって大きく変動します。グリッドスケールアウト型のモジュラープラットフォームは、AIワークロードの需要に応じて計算資源を動的に調整できるため、リソースの無駄をなくし、コスト効率を高めます。また、複数の拠点にあるHPC資源を統合的に利用することで、より大規模なAI計算も可能になります。
- 講演予定者: Kazuhiro Hirano
Global Multi-cloud AI HPCリソースオーケストレーションソリューション
- 概要: 「Multi-cloud（マルチクラウド）」とは、Amazon Web Services (AWS) やMicrosoft Azure、Google Cloud Platform (GCP) など、複数の異なるクラウドサービスを組み合わせて利用することです。「オーケストレーション」とは、これらの異なるクラウド環境に分散したHPCリソースを自動的に連携・管理し、最適な形でAIワークロードに割り当てる技術を指します。
- AIへの貢献: 企業がAI開発を進める上で、特定のクラウドサービスに依存することなく、それぞれのクラウドが持つ強み（例えば、特定のGPUの種類やデータ処理サービス）を最大限に活用できるようになります。このソリューションにより、AIアプリケーションは、最も効率的かつコストパフォーマンスの高いクラウド環境で実行され、グローバル規模でのAI開発と展開が加速されます。
- 講演予定者: Chiaki Nishikawa

これらのセッションは、イベント参加者であれば誰でも自由に観覧でき、ランチを楽しみながら最新のAI HPC技術について学ぶことができます。

Exhibitors Forum：次世代ダイナミックスケールアウトコンテナ型統合AI HPCデータセンタの開発

2026年1月29日（木曜日）には、Exhibitors Forum（エキシビターズフォーラム）にて、「次世代ダイナミックスケールアウトコンテナ型統合AI HPCデータセンタの開発」が発表されます。

建設課題への革新的アプローチ

AI HPCデータセンターの建設は、高度な統合化と同時に、コスト削減と工期短縮という大きな課題を抱えています。従来のデータセンター建設は、広大な土地と大規模なインフラ工事を必要とし、多大な時間と費用がかかるものでした。コアマイクロシステムズは、この課題に対し、革新的なソリューションを提案します。

国際特許出願済みのコンテナ技術

発表されるソリューションは、国際特許出願済みの「通路連結拡張コンテナ技術」を基盤としています。この技術は、データセンターの建設導入工事をほぼ不要にする「完全統合化コンセプト」を実現します。具体的には、必要な設備が全てコンテナ内に収められており、現場での複雑な組み立て作業や配線工事を大幅に削減できます。これにより、データセンターの設置にかかる時間とコストが劇的に削減され、必要な時に迅速にAI HPCインフラを展開することが可能になります。

開催日: 2026年1月29日（木曜日）
開催時間: 11:40〜11:55
講演会場: 3階展示会場内フォーラムエリア
講演者: Hiroki Sakamoto

最先端技術を体験できる展示ブース

コアマイクロシステムズの展示ブースでは、発表される革新的な技術を実際に目にすることができます。AI HPCプラットフォームの具体的な姿が展示されます。

完全セルフコンテイン方式の次世代コンテナモジュラデータセンタ

展示の目玉は、導入設置工事を事実上不要にする「完全セルフコンテイン方式」の次世代コンテナモジュラデータセンターです。この方式では、受電装置と冷却装置が一体化されており、現場での複雑なインフラ工事がほとんど必要ありません。これにより、設置場所の柔軟性が高まり、迅速な展開が可能になります。

革新的な冷却技術

AI HPCシステムは、高い計算能力を発揮する一方で、大量の熱を発生させます。この熱を効率的に冷却する技術は、システム全体の安定稼働と性能維持に不可欠です。

完全空冷コンテナ: 500KWもの冷却能力を持つ画期的な空冷コンテナモジュラデータセンターが紹介されます。空冷でありながら高性能な冷却を実現し、設置の容易さと運用コストのバランスに優れています。
DLCハイブリッド冷却および液浸冷却: さらに高度な冷却を必要とするシステム向けには、DLC（Direct Liquid Cooling）ハイブリッド冷却や液浸冷却技術が展示されます。これらの技術により、コンテナ当たり1MW（メガワット）もの冷却能力を実現し、超高密度なAI HPCシステムにも対応可能です。液浸冷却は、サーバーを特殊な液体に浸すことで直接熱を奪うため、非常に高い冷却効率を誇り、AIチップなどの発熱量の大きい部品の性能を最大限に引き出すことができます。

これらの展示は、AIインテンシブなワークロードを支えるための最先端のインフラ技術を具体的に示すものです。

ブース情報

展示場: 3階
ブース番号: P-6

コアマイクロシステムズ株式会社とは

コアマイクロシステムズ株式会社は、高度なストレージ関連技術を核として、多岐にわたるサーバーソリューションを提供する企業です。その事業内容は以下の通りです。

企業概要と提供ソリューション

ストレージサーバシステム: 大容量、高速、高可用性を実現するストレージサーバシステムを提供し、データの保存と管理における企業のニーズに応えています。
AI/HPC/スパコン関係のトータルソリューションシステム: AI、HPC、スーパーコンピューターといった高性能計算分野向けの包括的なソリューションを提供しています。これは、AI開発者や研究機関が直面する複雑な計算課題を解決するために設計されています。
カスタムインテグレーション: 各顧客の用途や特性に合わせたカスタムインテグレーション（システム統合）を行い、最適なIT環境の構築を支援します。
ODM/OEM: オリジナルデザイン製造（ODM）や相手先ブランド製造（OEM）を通じて、サーバーソリューションの提供を広範に行っています。

デジタルトランスフォーメーションへの貢献

コアマイクロシステムズは、急速に進化を続けるIT/ICT（情報通信技術）分野において不可欠な高度なサーバーソリューションの開発と提供に注力しています。次世代のデジタルトランスフォーメーション（DX）を支える製品開発に積極的に取り組んでおり、技術革新を通じて社会の発展に貢献することを目指しています。

詳細については、コアマイクロシステムズ株式会社のウェブサイトをご覧ください。
https://www.cmsinc.co.jp/

まとめ：AIとHPCが描く未来

コアマイクロシステムズが「SCA/HPCAsia 2026」で発表する次世代AI HPCソリューションは、AIインテンシブな時代におけるコンピューティングのあり方を大きく変える可能性を秘めています。Disaggregated型のアーキテクチャ、グリッド＆マルチクラウド対応、そして革新的なコンテナ型データセンター技術は、AIの発展を加速させ、より複雑で大規模な課題の解決を可能にするでしょう。

これらの技術は、AIの学習効率を向上させるだけでなく、データセンターの構築・運用コストの削減、リソース利用の最適化にも貢献します。AI技術が社会のあらゆる側面に浸透していく中で、このような高性能で柔軟なHPCインフラは、企業の競争力強化、研究開発の推進、そして新たなイノベーションの創出に不可欠な基盤となります。コアマイクロシステムズの取り組みは、AIとHPCが織りなす未来のコンピューティング環境を具体的に提示するものです。